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您的职位: 首页 ->  常见问题  -> SMT焊锡膏知识介绍以及常见问题
  在焊锡膏的采取过程中,其次锡膏的印记、SMD的贴装到回流焊,咱们经常会遇到各种各样的题材,该署题材经常困扰着焊锡膏的使用者,如何去分析并解决这些题材,也造就了俺们锡膏生产厂商的一个课题;因而锡膏生产厂商不断地增进行销人员的标准素质及工作水平是很有必不可少的,在成品交付用户后,援助用户来妥善地、适时地处理这些题材,也能够体现出供应商的劳务力度。在此间,我仅简单地介绍几种普遍的题材及原因分析,也是昔日的劳作中在劳动客户时经常遇到的题材,仅供阅读者及用户参考:
   (一)、两岸贴片焊接时,元器件的脱落
   两岸焊接在SMT外部贴装工艺中越来越常见,普通情况下,租用者会先对主要面进行印刷、贴装元件和焊接,下一场再对另一头进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的题材,不是很常见;而一些客户为了节省工序、节省资金,节约了对主要面的先焊接,而是同时开展双边之焊接,结果在焊接时元件脱落就变成一个新的问题。这种状况是出于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,重在原因有:
   1、元件太重;
   2、元件的焊脚可焊性差;
   3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
   其中第一个原因之消灭我们总是放在最后,而是先着手改进第二和程序三个原因,如果改进了第二和程序三个原因,此种情景仍然存在的话,咱们会建议客户在焊接这些脱落的部件时,应先运用红胶固定,下一场再进行回流和波峰焊接,题材基本可以解决。
   (二)、焊接后PCB板面有锡珠产生:
   这是在SMT焊接工艺中比较广泛的一个问题,特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期,或是生产工艺不安定时,更易产生这样的题材,历经使用客户的配合,并通我们大量之试验,说到底我们分析产生锡珠的缘故可能有以下几个地方:
   1、PCB板在经过回流焊时预热不充足;
   2、回流焊温度曲线设定不合理,进去焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距;
   3、焊锡膏在主业冷库中取出时未能完整回复室温;
   4、锡膏开启后过长时间暴露在条件中;
   5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;
   6、印刷或搬运过程中,有油渍或水份粘到PCB板上;
   7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有科学挥发溶剂或液体添加剂或无剂;
   上述第一及第二项原因,也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的题材,伊首要原因还是目前所规定的温度曲线与所用之焊锡膏不匹配,这就要求客户在转换供应商时,永恒要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图;
   先后三、先后四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成;先后五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或投机性过低,在贴片时造成了锡粉的飞溅;先后七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。
   (三)、焊后板面有较多残留物:
   焊后PCB板面有较多的残留物也是我家经常反映的一个问题,板面较多残留物的生活,既影响了板面的细腻程度,对PCB本人的电气性也有稳定的影响;造成较多残留物的关键原因有以下几个地方:
   1、在加大焊锡膏时,不了解客户的板材状况及用户的要求,或其他原因造成的选型错误;例如:他家要求是中心用免清洗无残留焊锡膏,而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏,以致客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在加大产品时应当注意到。
   2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好;这应当是焊锡膏生产厂商的技能问题。
   (四)、印刷时出现拖尾、结合、图象模糊等问题:
   本条原因是印刷过程中经常会遇到的,历经总结,咱们发现他首要原因有以下几个地方:
   1、焊锡膏本身的丰富性偏低,不适用印刷工艺;本条题目有可能是焊锡膏的选型不对,也有可能是焊锡膏已过使用期限等,可以协调供应商解决。
   2、印刷时机器设定不好或操作工操作方式不当造成的。如刮刀的进度和压力等设置不当很有可能会影响印刷效果,此外,借鉴工人的熟练程度(包括印刷时的进度、压力、重温印刷等)对印刷效果也有很大的影响。
   3、网板与基板的闲暇太大;
   4、锡膏溢流性差;
   5、锡膏使用前未充分搅拌,造成锡膏混合不平衡;
   6、在用丝网印刷时,丝网上乳胶掩膜涂布不平衡;
   7、焊锡膏中的金属成份偏低,即焊剂成份比例偏高所致;
   (五)、焊点上锡不饱满:
   焊点上锡不饱满的缘故根本有以下几个地方:
   1、焊锡膏中助焊剂的资源性不够,未能完整去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
   2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
   3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;
   4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
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