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  SMT的组建方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的档次、采取的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA人均单面混装、两岸混装和全表面组装3种类型共6种组装方式,不同档次的SMA伊组装方式有所不同,同一种类 型的SMA伊组装方式也得以有所不同。
   根据组装产品的切实可行要求和组装设备的尺度选择适宜的组建方式,是高效、低成本组装生产的基本功,也是SMT工艺设计的关键内容。
   地面混合组装方式
   关键类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)遍布在PCB不同之单方面上混装,但人家焊接面仅为单面。这一类组装方式均运用单面PCB和波峰焊接(现普通采用双波峰焊)工艺,切切实实有两种组装方式。
   (1)先贴法。关键种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,日后在A面插装THC。
   (2)从此贴法。其次种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,从此在B面贴装SMD。
   两岸混合组装方式
   其次类是双方混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB的同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB的双方。两岸混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的分别,普通根据SMC/SMD的档次和PCB的高低合理选择,一般说来采用先贴法较多。该系组装常用两种组装方式。
   (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表面2一l美方所列的程序三种,SMC/SMD和THC同在.PCB的旁边。
   (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表面2—1美方所列的程序四种,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。
   这类组装方式由于在PCB的冰面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,所以组装密度相当高。
   全表面组装方式
   先后三类是全表面组装,在PCB上只有SMC/SMD而无THC。出于目前元器件还未完全落实SMT化,具体利用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,采取细间距器件和再流焊接工艺进行组装。其它也有两种组装方式。
   (1)地面表面组装方式。表面2—1所列的程序五种艺术,采取单面PCB在路面组装SMC/SMD。
   (2)两岸表面组装方式。表面2一l所列的程序六种艺术,采取双面PCB在双方组装
   SMC/SMD,组建密度更高。
   几种贴装方式英文术语
   SMT: 是英文“Surface mount technology”的缩写。即表面安装技术,这是一种较传统的设置方式。伊优点是可靠性高,缺点是体积大,本高,限制LCM的盐碱化。
   COB 是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,出于IC投资者在LCD控制及相关芯片的生产上正在减少QFP(SMT的一种)封装的定量,所以,在以后的产品中传统的SMT艺术将把逐步取代。
   TAB 是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶连接方式。名将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减少LCM的重、面积、安装方便、可靠性较好!
   COG 是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大削减整个LCD模块的面积,且易于大批量生产,公用于消费类电子产品用之LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC外商的推动下,名将会是下IC与LCD的关键连接方式。
   COF 是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接安装在结构性PCB上。这种连接方式的角度较高,对外元件可以与IC共计安装在结构性PCB上,这是一种新兴技术,此时此刻已跻身试生产阶段。
   外部贴装方法分类:
   关键类贴装方法 :
   TYPE IA 只有表面贴装的冰面装配
   时序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
   TYPE IB 只有表面贴装的双方装配
   时序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
   其次类贴装方法 :
   TYPE II 采取表面贴装元件和穿孔元件混合的冰面或双面装配
   时序: 丝印锡膏(当面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>碧波焊接
   先后三类贴装方法 :
   TYPE III 当面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
   时序:滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>碧波焊接
  
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